杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

公司成立于2022年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2022年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏银和半导体科技有限公司及上海新欣晶圆半导体科技有限公司的业务，杭州中欣实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

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